发明名称 基于逐点扫描的电子束表面硬化方法
摘要 本发明涉及一种在金属表面热处理中基于逐点扫描的电子束表面局部硬化方法。方法为:根据工件形状设计一点阵,该点阵与工件待硬化表面几何相似,点与点之间的疏密可以根据不同部位的传热和热容量特点作调整,通过X、Y向偏转控制使电子束依次作用于点阵中的每一个点,在各点处驻留预定的时间,然后在极短的时间内转移至另一个预先规定点,重复这种循环用一簇点填充规定的面积。完成一个轮次的加热需要几毫秒,重复这种加热模式可在几秒内完成对工件表面的均匀加热。本发明通过设计点阵形状、调整点间距和电子束在各点的驻留时间,可以对工件待硬化表面的能量输入分布进行控制,获得所需的硬化层厚度分布,从而实现对复杂形状零件的表面局部精密热处理。
申请公布号 CN100406582C 申请公布日期 2008.07.30
申请号 CN200610057575.2 申请日期 2006.03.16
申请人 中国航空工业第一集团公司北京航空材料研究院 发明人 郭绍庆;袁鸿;谷卫华;余槐;张学军
分类号 C21D1/06(2006.01) 主分类号 C21D1/06(2006.01)
代理机构 中国航空专利中心 代理人 李建英
主权项 1.一种基于逐点扫描的电子束表面硬化方法,其特征在于,在待硬化工件表面设计与之几何相近的点阵,采用双路可编程信号发生器设计生成控制电子束沿两相互垂直方向偏转的波形,二者经合成可操纵电子束在工件表面按所需的点阵作逐点扫描,整个偏转控制系统独立于电子束发生器与聚焦的电气系统;通过可编程信号发生器产生偏转波形信号,该波形信号经过放大为偏转线圈提供偏转电流,从而使电子束按所需扫描方式进行高速逐点扫描。
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