| 发明名称 | 防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜与封装构造 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜，其主要包含一可挠性介电层、复数个形成于该可挠性介电层上的引脚以及一局部覆盖这些引脚的防焊层。每一引脚是具有一内接线与一外引脚，该内接线与该外引脚的最小夹角是介于90度至180度。其中至少一引脚是具有一缓冲垫，其是连接该内接线与该外引脚且被该防焊层所覆盖。借此可防止这些引脚受应力拉扯而在弯折处造成断裂的问题。另揭示使用该载膜的半导体封装构造，其包含一载膜以及一晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN101231984A | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
| 申请号 | CN200710000295.2 | 申请日期 | 2007.01.23 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 李明勋;洪宗利;刘孟学 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜，其特征在于其包含：一可挠性介电层；复数个引脚，其是形成于该可挠性介电层上；以及一防焊层，其是形成于该可挠性介电层上，以局部覆盖这些引脚；其中，每一引脚是具有一内接线与一外引脚，该内接线与该外引脚的最小夹角是介于90度至180度，其中至少一引脚是具有一缓冲垫，其是连接该内接线与该外引脚。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||