| 发明名称 | 包含有互锁结构的芯片载体 | ||
| 摘要 | 本发明包含有互锁结构的芯片载体，提供了一种引线框和制造所述引线框的方法，其包含有：提供具有平坦的第一侧面和第二侧面的基体材料；从该第一侧面处有选择地蚀刻基体材料到预定的蚀刻水平线，以创造蚀刻区域；使用填充混合料在所述的基体材料的第一侧面上填充该蚀刻区域；以及其后从第二侧面蚀刻基体材料到蚀刻水平线，以在第二侧面上暴露出该填充混合料。 | ||
| 申请公布号 | CN101231958A | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
| 申请号 | CN200810000591.7 | 申请日期 | 2008.01.23 |
| 申请人 | 先进科技新加坡有限公司 | 发明人 | 曾世总;俞月根;顾鸿;邢大为;赵允 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1.一种制造引线框的方法，其包含有以下步骤：提供具有平坦的第一侧面和第二侧面的基体材料；从该第一侧面处有选择地蚀刻基体材料到预定的蚀刻水平线，以创造蚀刻区域；使用填充混合料在所述的基体材料的第一侧面上填充该蚀刻区域；以及其后从第二侧面蚀刻基体材料到蚀刻水平线，以在第二侧面上曝露出该填充混合料。 | ||
| 地址 | 新加坡2义顺7道768924 | ||