| 发明名称 | 测试探针装置及其测试插座 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体芯片测试探针装置及其测试插座，本发明包括下列单元：弹性板，由非导电性材料制成并具有贯通孔，贯通孔对应于测试对象的接触端子的位置；柱塞，包括柱塞头部与柱塞本体，柱塞头部结合在贯通孔的上侧并受到弹性板的弹性支持，柱塞本体从柱塞头部的下部面中心延伸出来；以及接触销，其中心部的凹陷状收纳部与柱塞本体接触并可以在贯通孔的下部结合。本发明结构简单并且制作容易，在非导电性弹性板的贯通孔上结合柱塞并给予柱塞弹性地支持，改善测试电流的信号路径并确保了测试的可靠性，为了因应随着技术发展而日益复杂的半导体芯片测试装置，本发明可以制成超小型产品。 | ||
| 申请公布号 | CN101231306A | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
| 申请号 | CN200710149585.3 | 申请日期 | 2007.09.12 |
| 申请人 | 李诺工业有限公司 | 发明人 | 李彩允 |
| 分类号 | G01R1/067(2006.01);G01R1/02(2006.01);G01R31/28(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | G01R1/067(2006.01) |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄威;徐金伟 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片测试探针装置，其特征为包括：弹性板，由非导电性材料制成并具有贯通孔，上述贯通孔对应于测试对象的接触端子的位置；柱塞，包括柱塞头部与柱塞本体，上述柱塞头部结合在上述贯通孔的上侧并受到上述弹性板的弹性支持，上述柱塞本体从上述柱塞头部的下部面中心延伸出来；以及接触销，其中心部的凹陷状收纳部与上述柱塞本体接触并可以在上述贯通孔的下部结合。 | ||
| 地址 | 韩国釜山广域市 | ||