| 发明名称 | 印刷布线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板因为在印刷布线板10内设置了片状电容器20，所以能够缩短IC芯片90与片状电容器20的距离，降低环线电感。另外，因为在厚的核心基板30中容纳了片状电容器20，所以印刷布线板不会变厚。 | ||
| 申请公布号 | CN101232775A | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
| 申请号 | CN200810009767.5 | 申请日期 | 2000.09.01 |
| 申请人 | 伊比登株式会社 | 发明人 | 稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K3/46(2006.01);H01G4/008(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种印刷布线板，包括：具有电极的片状电容器，在所述电极上形成金属膜；容纳层，用于容纳所述片状电容器；层叠在所述容纳层上的连接层，在所述容纳层中形成与所述电极和导体电路相连接的通路孔；和在所述连接层上形成的层间树脂绝缘层，在其中形成通路孔和导体电路。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||