半导体集成电路器件的制造方法

摘要

探针卡由主板和主板的主表面上方配置的子板形成。子板配置在平面中的内圆周焊盘区的内侧中。继电器布置在沿子板的上表面的外圆周的线中。电子元件如继电器、电容器、晶体控制振荡器和IC选自尽可能减小尺寸的那些元件。用于检查的电路由子板上方提供的电子元件和子板内的布线层形成。结果，可以提高探针卡的产量。

主权项

1.一种半导体集成电路器件的制造方法，包括以下步骤：(a)准备其中分割为多个芯片区的半导体晶片，在多个芯片区中的每个区域上形成半导体集成电路，以及在每个芯片区的主表面上形成用于与所述半导体集成电路电连接的多个第一电极；(b)准备包括第一板和第二板的探针卡，所述第一板设置有用于与所述第一电极接触的多个接触端，所述第二板安装在所述第一板上方并且形成用于与所述接触端电连接的多个布线层，以及多个电子元件安装在所述第二板的主表面上方并且形成用于与测试器电连接的第一电路，其中所述第二板的尺寸小于第一板的尺寸，以及所述第一和第二板通过跳线相互电连接；以及(c)通过使所述接触端的端点与所述第一电极接触，对所述半导体集成电路进行电检查，其中所述第一板的主表面包括：(i)电连接地电位的第三区域；(ii)围绕所述第三区域且连接到用于使所述第一板与第二板电连接的多个跳线的第四区域；以及(iii)围绕所述第四区域且连接到用于使所述探针卡与所述测试器电连接的连接装置的第五区域；以及其中所述第二板配置在平面中所述第三区域内。