发明名称 用于预制电导体的壳体
摘要 本发明涉及用于预制电导体的壳体或外壳,包括封装通过条间的电连接以及邻接元件的壳体间的机械连接而连接在一起的导体条的元件。所述的壳体由主体(11)和补充的盖或封闭元件(12)构成,它们都是通过挤压形成的。主体具有底壁(13),两个内壁(14)以90度角从底壁上升起,内壁(14)在上部分隔开并且勾画出向上敞开的开口通道(16),主体还具有两个外部侧壁(15),每个外部侧壁(15)与相邻的内壁在上部结合在一起。所述的盖搁置并固定在内壁和外壁(14、15)上,封闭了通道(16)的上部开口。可以部分去除内壁而保留外壁不动。
申请公布号 CN100407528C 申请公布日期 2008.07.30
申请号 CN03803697.5 申请日期 2003.02.10
申请人 BBI电气有限公司 发明人 P·吉迪内利;L·彼得罗内
分类号 H02G3/04(2006.01) 主分类号 H02G3/04(2006.01)
代理机构 北京市中咨律师事务所 代理人 杨晓光;李峥
主权项 1.一种用于预制的电导体的壳体,包括封装通过条间的电连接以及邻接元件的壳体间的机械连接而连接在一起的导体条的元件,其特征在于:所述壳体包括主体(11)和补充的盖(12),二者都是由挤压形成的,所述的主体具有底壁(13),两个内壁(14)以90度角从底壁上升起,内壁(14)在上部分分开并且限定出向上敞开的开口通道(16),主体还具有两个外部侧壁(15),每个外部侧壁(15)与相邻的内壁在上部结合在一起,并且所述的盖被搁置并固定在内壁和外壁(14、15)上,封闭了向上开口的通道(16)。
地址 意大利托尔波雷卡萨哥利亚