电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置

摘要

本发明提供了一种即使在通过回流处理将焊球网格阵列安装到电路基板上的情况下，也能够增大焊料的印刷余量的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备。在包含用于安装焊球网格阵列的焊盘和布线的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板包含用于安装焊球网格阵列的焊盘、用于连接该焊盘和外部端子的布线和抗焊剂，该抗焊剂具有用于使焊盘和布线一并露出的开口部。

主权项

1.一种安装结构，是包括具有安装面的电路基板和具有安装在上述安装面上的焊球网格阵列的半导体元件的安装结构，其特征在于：在上述安装面上至少设置有：与构成上述焊球网格阵列的多个凸块对应、并用于与上述凸块电连接的多个焊盘；与上述多个焊盘连接的多个布线；以及具有比上述半导体元件的外形小的开口部、并且使上述焊盘和上述布线的一部分从上述开口部露出的抗焊剂；在上述半导体元件被表面安装在上述安装面上的状态下，在从上述半导体元件的外周向内侧0.1mm的地方，存在上述抗焊剂。