小轨迹半导体装置包装

摘要

具有空间效率的微电子装置包装允许个人电脑主板的每个单位表面区域具有更大的功能性。在特定的实施例(630)中，具有反鸥翅形导线(632)的包装可以减少导线占据的外设轨迹区域，因此允许将包装轨迹中的最大空间分配给包装体(634)以及封装的芯片。符合本发明的包装实施例也可以通过提供特殊的、用来接受导线脚端(632a)的凹口(636)来减少包装的垂直轮廓(Zprofile)，因此可以减少包装底部和个人电脑主板之间的间隙。提供一种位于包装之下、并相对个人电脑主板发生稍许弯曲的线性导线脚可以通过消除与J形导线的弯曲半径相关的多余间隙来进一步减少垂直包装轮廓。

主权项

1.一种小轨迹半导体装置包装，包含：用于封装芯片的塑料包装体，该塑料包装体包括经过多个侧面被耦合到一底端的顶端；支撑该芯片的芯片座，该芯片座具有第一面和与该第一面相对的第二面；与该芯片座的第一面相集成并通过该芯片座与该芯片进行电和热的传递的第一导线，该第一导线包括由包装体封装的并与芯片进行电传递的部分，且该第一导线的暴露部分从该包装体侧面延伸，沿着包装的侧面向后折叠，指向包装的底端形成第一角，且在包装底端的下面向包装的底端中心折叠，形成具有反鸥翅形状的第一导线脚，在其上沿着包装侧面的第一导线部分和沿着包装底端的导线部分彼此之间形成一个小于90°的角度，且第一导线脚相对于下面的平面个人计算机主板倾斜成第二角，以便促进焊接浸湿；以及与该芯片座的第二面不相集成并通过结合接线与该芯片进行电传递的第二导线，该第二导线包括由包装体封装的并与芯片进行电传递的部分，且该第二导线的暴露部分从该包装体侧面延伸，沿着包装的侧面向后折叠，指向包装的底端形成第一角，且在包装底端的下面向包装的底端中心折叠，形成具有反鸥翅形状的第二导线脚，在其上沿着包装侧面的第二导线部分和沿着包装底端的导线部分彼此之间形成一个小于90°的角度，且第二导线脚相对于下面的平面个人计算机主板倾斜成第二角，以便促进焊接浸湿，其中该芯片的第一面与靠近第一和第二导线脚的该芯片座第一面相接触，且其中该结合接线的第一端与靠近第一和第二导线脚的封装导线部分的一侧相接触，该结合接线的第二端与靠近第一和第二导线脚的该芯片第二面相接触。