| 发明名称 | 一种发光二极管的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了具有共晶金属层的一种发光二极管的封装方法，该方法的工艺步骤为：先将发光二极管的竖式支架进行加热；再将具有共晶金属层的发光二极管芯片放置于竖式支架上进行共晶粘结，共晶粘结时施加压力，该压力范围为25-300克；同时使用保护气体对芯片进行吹扫，防止芯片电极在高温下氧化。本发明提出的方法不含传统封装工艺的银浆层，简化了固晶工艺，提高封装后的器件可靠性，而且降低了封装的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN100407462C | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
| 申请号 | CN200610060860.X | 申请日期 | 2006.05.25 |
| 申请人 | 吴质朴 | 发明人 | 吴质朴;马学进 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/603(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡朝阳 |
| 主权项 | 1.一种发光二极管的封装方法，其特征在于包括下列步骤：A、将发光二极管的竖式支架进行加热；B、将具有共晶金属层的发光二极管芯片放置于竖式支架上进行共晶粘结，共晶粘结时施加压力，该压力范围为25-300克；同时使用保护气体对芯片进行吹扫，防止芯片电极在高温下氧化。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安西乡鹤洲鸿图工业园1栋3楼 | ||