防止薄膜塌陷形成填胶气泡的薄膜覆晶封装构造

摘要

本发明是关于一种防止薄膜塌陷形成填胶气泡的薄膜覆晶封装构造，主要包含一电路薄膜、复数个非导体间隔块、一凸块化晶片以及一点涂胶体。该晶片的复数个凸块是接合至该电路薄膜在其所定义的一晶片接合区内的复数个内引脚。这些非导体间隔块是可设置于该电路薄膜的该晶片接合区内，或是设置于该晶片上且位于凸块之间。在晶片接合时该电路薄膜产生的塌陷不会直接贴触该晶片，借此，由这些非导体间隔块提供一填胶间隙，以利该点涂胶体流动填满在该电路薄膜与该晶片之间，不会发生气泡。

主权项

1.一种防止薄膜塌陷形成填胶气泡的薄膜覆晶封装构造，其特征在于包含：一电路薄膜，其是具有一软质介电层以及复数个引脚，该电路薄膜的一表面是定义有一晶片接合区，该些引脚的内端是延伸至该晶片接合区内；复数个非导体间隔块，其是设置于该电路薄膜的该晶片接合区内；一晶片，其是具有复数个凸块，以接合至该些引脚；以及一点涂胶体，其是形成于该电路薄膜与该晶片之间。