| 发明名称 | 光纤切割装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种光纤切割装置，其构造成在盘状刀片部件推压在光纤的玻璃光纤部分上的状态下移动所述盘状刀片部件，以便在所述玻璃光纤部分的表面上形成切口。送入辊使得所述刀片部件与其移动操作同步地旋转，通过所述刀片部件与接触部件接触时所产生的接触摩擦力使得所述刀片部件旋转，所述接触部件固定地设置在刀片部件的移动路径中。 | ||
| 申请公布号 | CN101231366A | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
| 申请号 | CN200810004738.X | 申请日期 | 2008.01.23 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 本间敏彦 |
| 分类号 | G02B6/25(2006.01) | 主分类号 | G02B6/25(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾红霞;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种用于切割光纤的光纤切割装置，包括：盘状刀片部件，通过将所述刀片部件移向所述光纤的玻璃光纤部分，所述刀片部件在所述光纤的玻璃光纤部分的表面上形成切口；其中，通过使所述刀片部件与其移动操作同步地旋转，以改变所述刀片部件和所述玻璃光纤部分之间的接触区域。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||