| 发明名称 | 金属－陶瓷复合基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种具备良好的散热性的金属－陶瓷复合基板、和以低成本制造该复合基板的方法。是由金属基板(11)、形成在金属基板(11)上的陶瓷层(12)、形成在陶瓷层(12)上的电极层(13)、和形成在电极层(13)上的钎焊层(14)构成的金属－陶瓷复合基板(10)，陶瓷层(12)由陶瓷薄膜构成。如果将陶瓷层(12)用氮化铝薄膜形成，则能够得到散热特性良好的电子电路用金属－陶瓷复合基板(10)。 | ||
| 申请公布号 | CN101233612A | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
| 申请号 | CN200680027882.4 | 申请日期 | 2006.05.24 |
| 申请人 | 同和电子科技有限公司 | 发明人 | 大鹿嘉和 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01S5/022(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1.一种金属-陶瓷复合基板，由金属基板、形成在该金属基板上的陶瓷层、形成在该陶瓷层上的电极层、和形成在该电极层上的钎焊层构成，其特征在于，所述陶瓷层由陶瓷薄膜构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||