发明名称 | 内连线的制造方法 | ||
摘要 | 一种内连线的制造方法,此方法先于一衬底上形成一第一介电层,且第一介电层中已形成一开口。然后,形成一金属层以填满上述开口,于第一介电层与金属层上形成一材料层。接着,对材料层进行一表面处理工艺,以于金属层表面形成一顶盖层。随后,移除材料层与部分第一介电层。然后,于衬底上方形成一第二介电层,且第二介电层表面高于顶盖层表面。之后,进行一平坦化工艺,至少移除部分第二介电层与部分顶盖层至暴露出开口顶部。 | ||
申请公布号 | CN100407402C | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
申请号 | CN200510092412.3 | 申请日期 | 2005.08.18 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 宋述仁 |
分类号 | H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
主权项 | 1.一种内连线的制造方法,包括以下步骤:于一衬底上形成一第一介电层,且该第一介电层中已形成一开口;形成一金属层以填满该开口;于该第一介电层与该金属层上形成一材料层;对该材料层进行一表面处理工艺,以于该金属层表面形成一顶盖层;移除该材料层与部分该第一介电层;于该衬底上方形成一第二介电层,且该第二介电层表面高于该顶盖层表面;以及进行一平坦化工艺,至少移除部分该第二介电层与部分该顶盖层至暴露出该开口顶部。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |