感测式封装件及其制法

摘要

本发明公开了一种感测式封装件及其制法，其提供一呈阵列排列有多个基板的基板模组片，且于相邻基板间设有多个电性导通孔，以将导电材料填满且覆盖该电性导通孔，再于该基板模组片上相邻基板间形成覆盖该导电材料的拦坝(dam)结构，其中该电性导通孔中已填满且覆盖有如焊锡的导电材料，以避免构成该拦坝结构的材料沿该电性导通孔而渗漏至基板另一表面，同时亦毋需在电性导通孔位置预先覆盖一胶片(tape)，避免胶片吸湿而导致拦坝结构与基板间发生脱层问题；之后即可于该基板上对应该拦坝结构所围绕的区域中接置并电性连接感测芯片，及于该拦坝结构上接置遮覆该感测芯片的透光体，进而在后续进行切单作业中，以沿各该基板间进行切割形成多个感测式封装件。

主权项

1.一种感测式封装件的制法，其包括：提供一呈阵列排列有多个基板的基板模组片，且于相邻基板间设有多个电性导通孔，并于该电性导通孔中及表面填充一导电材料；于该基板模组片上对应相邻基板间形成拦坝结构，其中该拦坝结构覆盖该导电材料；于基板上对应该拦坝结构所围绕的区域中接置并电性连接至少一感测芯片；以及于该拦坝结构上接置透光体，以使该透光体遮覆该感测芯片，并沿各该基板间进行切割，以形成多个感测式封装件。