半导体器件封装技术之改良

摘要

一种半导体器件封装技术之改良，本创作系针对半导体器件封装用装置过程中，经过划片及裂片后的管蕊，需要依次粘在引线框架(LEAD－FRAME)等基盘上即所谓粘片(Die Bonding)：粘片(Die Bonding)时对具有在管蕊背面涂敷粘合剂(导电胶)功能的粘片设备，并向管蕊背面提供含银环氧树脂等粘合剂的多针结构，粘和剂滴嘴具有自动对准功能，进而把上述结构和引线框架(LEAD－FRAME)或者胶带自动接合TAB(Tape Automated Bonding)条带安置在一条直线上，这些连贯的作业就可以简单的进行，由于这些移动操作在一条在线进行，可以用简单的机构改造以往复杂的粘片装主，实现后会有较大的使用效果：又本创作适用于面积为0.3×0.3mm以下小管蕊的粘片(Die Bonding)，在表面装贴和多芯片模块MCM(Multi Chip Module)中将有很大使用价值。

主权项

1.半导体器件封装技术之改良.其特征包含其系针对半导体器件封装过程中.经过划片及裂片后的芯片.需要依次粘在引线框架等基盘上即所谓粘片(Die Bonding)；粘片(Die Bonding)时对具有在芯片背面涂敷粘合剂(导电胶)功能的粘片设备；其系黏附着以划开的芯片的塑料薄膜/蓝膜.被压膜环固定在可以沿X-Y方向运动的平台上，又多针状接触针从粘合剂(导电胶)中露了出来，露出量的多少，可透过汽缸来调整，汽缸带动多针状接触针结构向下浸人粘合剂(导电胶)中：多针状接触针结构在汽缸的推动下，露出粘合剂(导电胶)液面与真空吸嘴吸附的芯片接触.进行粘合剂(导电胶)涂敷；向芯片背面涂敷粘合剂(导电胶)完毕后，为避免粘合剂(导电胶)干燥，多针状接接触针结构在汽缸的带动下浸入粘合剂(导电胶)中粘接背面涂敷粘合剂(导电胶)的芯片在真空吸嘴的带动下向引线框架(LEAD-FRAME)进行粘片(Die Bonding)；又真空吸嘴，从塑料薄膜/蓝膜中取出芯片.做水平运动，在芯片背面涂数粘合剂(导电胶)，继续水平运动将芯片粘在引线框架(LEAD-FRAME)上；些操作在一条直线上进行，可以用简单的机构改造以往复杂的粘片(Die Bonding)装置，完成后会有较大的使用效果。