| 发明名称 | 堆栈式半导体封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种堆栈式半导体封装结构，其包括一载体、一第一半导体组件、一第二半导体组件、数条第一导线及数条第二导线。该载体具有数个电性连接处。该第一半导体组件具有数个第一焊垫。该第二半导体组件具有数个第二焊垫，该第二半导体组件是迭设于该第一半导体组件之上。所述第一导线电性连接该第一半导体组件的所述第一焊垫及该载体的所述电性连接处。所述第二导线电性连接该第二半导体组件的所述第二焊垫及该载体的所述电性连接处，其中所述第二导线的外径是大于所述第一导线的外径。藉此，可以减少导线材料的使用，进而减少制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101232012A | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
| 申请号 | CN200810081051.6 | 申请日期 | 2008.02.21 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 洪松井;黄文彬 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/49(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陆嘉 |
| 主权项 | 1.一种堆栈式半导体封装结构，包括：载体，具有数个电性连接处；第一半导体组件，具有数个第一焊垫；第二半导体组件，具有数个第二焊垫，该第二半导体组件是迭设于该第一半导体组件之上；数条第一导线，电性连接该第一半导体组件的所述第一焊垫及该载体的所述电性连接处；及数条第二导线，电性连接该第二半导体组件的所述第二焊垫及该载体的所述电性连接处，其中所述第二导线的外径是大于所述第一导线的外径。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||