发明名称 |
切削刀具镀膜制程的治具放置方法 |
摘要 |
本发明涉及一种切削刀具镀膜制程的治具放置方法,其包含下列各步骤:a)提供一真空腔以及一靶材发射器,靶材发射器设于真空腔内并具有一发射方向;b)提供一治具以及多个切削刀具,将各切削刀具放置于治具;c)将治具以及各切削刀具置入真空腔内,使各切削刀具的中心轴与靶材发射器的发射方向形成一锐角夹角。由此,本发明相比于用方法,具有镀膜质量一致、镀膜膜厚均匀以及提高刃部前端镀膜厚度的优点。 |
申请公布号 |
CN101230449A |
申请公布日期 |
2008.07.30 |
申请号 |
CN200710003668.1 |
申请日期 |
2007.01.23 |
申请人 |
环宇真空科技股份有限公司 |
发明人 |
黄续镡;周钟霖;宋同庆;赖泰锽 |
分类号 |
C23C14/34(2006.01);C23C14/54(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
王燕秋 |
主权项 |
1.一种切削刀具镀膜制程的治具放置方法,其特征在于包含下列各步骤:a)提供一真空腔以及一靶材发射器,所述靶材发射器设于所述真空腔内并具有一发射方向;b)提供一治具以及多个切削刀具,将各所述切削刀具放置于所述治具;c)将所述治具以及各所述切削刀具置入所述真空腔内,使各所述切削刀具的中心轴与所述靶材发射器的发射方向形成一锐角夹角。 |
地址 |
台湾省台北县五股工业区五权七路45号 |