发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括:基板,其包括图像传感器区和电路区,其中上述电路区包括接合焊盘区和连线区;多层互连线结构,形成于上述基板上,其中上述多层互连线结构包括多个介电层、多条较低导线和顶连线,上述多条较低导线位于上述接合焊盘区和上述连线区中,上述顶连线位于上述连线区中的至少一根较低导线上;保护层,形成于上述多层互连线结构上方;接合焊盘结构,形成于上述保护层和至少一个介电层中,且电连接至位于上述接合焊盘区中的至少一根较低导线。本发明可以避免光敏感度的衰减和色度亮度干扰的问题,因此可以提升图像传感器的性能。 |
申请公布号 |
CN101232032A |
申请公布日期 |
2008.07.30 |
申请号 |
CN200710103308.9 |
申请日期 |
2007.05.18 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
林志旻 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L23/522(2006.01);H01L21/82(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/768(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01) |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈晨 |
主权项 |
1.一种半导体装置,包括:基板,其包括图像传感器区和电路区,其中该电路区包括接合焊盘区和连线区;多层互连线结构,形成于该基板上,其中该多层互连线结构包括多个介电层、多根较低导线和顶连线,所述多根较低导线位于该接合焊盘区和该连线区中,该顶连线位于该连线区中的至少一根较低导线上;保护层,形成于该多层互连线结构上方;以及接合焊盘结构,形成于该保护层和至少一个介电层中,以及该接合焊盘区中的至少一根较低导线上,且该接合焊盘结构电连接至该接合焊盘区中的至少一根较低导线。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |