| 发明名称 | 晶片卡盘和抛光/电镀托座之间的测量对准 | ||
| 摘要 | 一种用于电抛光和/或电镀半导体晶片上金属层的装置，包括含有多个分段壁的一个托座。该装置包括一个晶片卡盘，配置为夹住半导体晶片并在托座中定位半导体晶片，使得半导体晶片的一个表面靠近多个分段壁的顶部。该装置还包括第一多个传感器，配置为测量多个分段壁中一个的中心到晶片卡盘中心之间的对准，这样就测量了半导体晶片的中心。 | ||
| 申请公布号 | CN101233607A | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
| 申请号 | CN200380105515.8 | 申请日期 | 2003.12.09 |
| 申请人 | ACM研究公司 | 发明人 | 王晖;沃哈·努齐 |
| 分类号 | H01L21/461(2006.01);C25D5/02(2006.01);B23H11/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/461(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 1.一种用于电抛光和/或电镀半导体晶片上金属层的装置，该装置包括：含有多个分段壁的一个托座；一个晶片卡盘，配置为夹住半导体晶片并在托座中定位半导体晶片，半导体晶片的一个表面靠近多个分段壁的顶部；以及第一多个传感器，配置为测量多个分段壁中一个的中心到晶片卡盘中心之间的对准。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||