电子元器件用陶瓷膜片的流延制备方法

摘要

电子元器件用陶瓷膜片的流延制备方法，包括以下步骤：(1)将超细氧化铝粉体、碱式碳酸镁粉体配成粉料，加入分散剂和水，球磨后取出经超声波孔化处理，烘干；(2)将步骤(1)处理后的粉料，加入溶剂、粘结剂、水，球磨；(3)将步骤(2)制得的浆料进行真空除泡，将粘度调节至10000-30000浬泊；(4)将经步骤(3)处理后的浆料进行流延、烘干制成陶瓷膜片生坯；(5)将步骤(4)制得的生坯夹放于隔粘板烧制成型。本发明提供的方法能有效地降低粉料比表面，降低浆料的粘度，解决粉料抱团的问题；使晶粒抑制剂与粉料均匀混合，抑制晶粒生长，提高陶瓷膜片的抗折强度，避免开裂。采用该方法可利用现有流延机制备高致密度、光洁度的陶瓷膜片。

主权项

1.电子元器件用陶瓷膜片的流延制备方法，包括以下步骤：(1)取纯度99.9％以上的超细氧化铝粉体99.6-99.7重量份与0.3-0.4重量份的碱式碳酸镁粉体配成粉料，在粉料中加入2-3重量份的分散剂，再按重量比1∶1加水，球磨10小时后，取出经超声波孔化处理0.5小时，再烘干；(2)取步骤(1)处理后的粉料100重量份，加入25-28重量份的聚丙烯酸、1.5-2重量份的聚氧化乙烯、32-34重量份的水，球磨24小时；(3)将步骤(2)制得的浆料进行真空除泡，将粘度调节至10000-30000浬泊；(4)将经步骤(3)处理后的浆料进行流延、烘干制成陶瓷膜片生坯；(5)将步骤(4)制得的陶瓷膜片生坯烧制成型。