| 发明名称 | 电子器件及测试和制造方法 | ||
| 摘要 | 电子器件(10)包括电容器(12)和电感器(11)且存在于具有非平坦化表面(2)的基片(1)上。这是在电感器(11)的绕组(21)具有至少1微米的厚度并且具有平坦化上表面(81)时而被实现的。电容器(12)的上部电极(32)存在于第二电极层(6)内且具有下表面(82)，所述下表面(82)较下部电极(31)的上表面(81)与基片(1)相隔较大的距离。第二电极层(6)优选地包括电感器(11)的第二绕组(22)。所述电子器件(10)适合于在高频率下使用。 | ||
| 申请公布号 | CN100407573C | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
| 申请号 | CN02815877.6 | 申请日期 | 2002.08.14 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | J·T·M·范比克;T·G·S·M·里克斯;M·K·马特斯卡梅尔;H·A·范埃斯奇 |
| 分类号 | H03H7/01(2006.01);H01L23/64(2006.01);H01L21/02(2006.01);H03H7/42(2006.01);H01F17/00(2006.01);G01R27/26(2006.01) | 主分类号 | H03H7/01(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王新华 |
| 主权项 | 1.一种制造包括基片(1)的电子器件(10，50)的方法，所述基片带有在其表面(2)上的电容器(12)和电感元件(11)，所述电容器(12)包括第一电极(31)和第二电极(32)以及中间电介质(33)，以及所述电感元件(11)包括第一绕组(21)，所述方法包括下述步骤：在基片(1)的表面(2)上提供第一金属膜(3)，其中所述第一金属膜(3)中形成有电容器(12)的第一电极(31)及电感元件(11)的第一绕组(21)；提供所述中间电介质(33)；以及在电介质(33)上提供第二金属膜(6)，其中所述第二金属膜(6)形成有电容器(12)的第二电极(32)；其特征在于，所述电介质通过下述步骤提供：在所述第一金属膜(3)上提供电介质材料的电介质膜(4)；在所述电介质膜(4)上以所希望的图案提供电介质材料的分离层(5)，以便于所述分离层(5)覆盖第一绕组(21)并且分离层(5)在第一金属膜(3)上的垂直投影部分地落入第一电极(31)内。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||