| 发明名称 |
Conductive adhesive composition |
| 摘要 |
A reworkable conductive adhesive composition, comprising an epoxy based conductive adhesive containing conductive metal filler particles dispersed in a solvent-free hybrid epoxy polymer matrix.
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| 申请公布号 |
US7405247(B2) |
申请公布日期 |
2008.07.29 |
| 申请号 |
US20070831039 |
申请日期 |
2007.07.31 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
SACHDEV KRISHNA G.;BERGER DANIEL GEORGE;CHIOUJONES KELLY MAY;DAVES GLENN GRAHAM;TOY HILTON T. |
| 分类号 |
C08L63/00;C09D9/00;B32B27/38;C08K3/08;C08L83/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J183/00;C09J183/06;H01B1/00;H01B1/22;H01B1/24;H01L23/373;H01L23/42;H01L23/433;H05K3/32 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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