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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Selektivlöten, aufweisend einen Behälter (10) für flüssiges Lot, der ein sog. Lotbad (9) enthält, mit einem Lotkanal (2) und mindestens einer auf den Lotkanal (2) aufgesetzten Düse (4) und einer Lotpumpe zum unter Drucksetzen von flüssigem Lot (1) im Lotkanal (2), dadurch gekennzeichnet, dass der Lotkanal (2) von einer vertikal bewegbaren Haube (5) umgeben ist, die in das Lotbad (9) eintaucht oder anderweitig zur Oberfläche des Lotbades (9) abgedichtet ist und die für jede Düse (4) einen Durchbruch (7) aufweist, und mindestens eine Eintragsvorrichtung (6) für Schutz- und/oder Aktivgas unter der Haube (5) vorgesehen ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Selektivlöten, das folgende Schritte aufweist: 1) Eine zu lötende und dafür vorbereitete Leiterplatte wird in einen Lötbereich transportiert, 2) entweder die Leiterplatte und die Haube (5) zeitgleich zusammen abgesenkt werden und/oder die Leiterplatte auf einer zuvor abgesenkten Haube (5) positioniert wird; 3) dann wird der Lötvorgang durchgeführt, wobei über die mindestens eine Düse (4) Lot aus einem Lotkanal (2) nach oben zur Lötstelle gepumpt wird und wobei während des Lötvorganges über eine Eintragsvorrichtung (6) Schutz- und/oder Aktivgas eingebracht wird und 4) nach Beendigung des Lötvorganges die Leiterplatte den Lötbereich verlässt und die Einhausung des Lötbereichs durch Anheben der Haube (5) wieder aufgehoben wird.
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