| 发明名称 | 图像感测装置与其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种图像感测装置的封装模块，该封装模块包含基板、第一微光学元件阵列、盖板以及间隔层，其中，该基板上具有光电转换元件阵列，而该第一微光学元件阵列形成于该光电转换元件阵列之上，该盖板上具有第二微光学阵列与该第一微光学阵列元件相对排列，而该间隔层则是设置于该盖板与该基板的接合处，用以控制该基板与该盖板之间的间距，并维持其间距于光学成像系统的焦深范围。本发明有效地解决了图像感测装置的感测元件像素间存在的光学干扰问题和图像感测装置小型化问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101226949A | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200710002392.5 | 申请日期 | 2007.01.15 |
| 申请人 | 采钰科技股份有限公司 | 发明人 | 李孝文;张志光;戎柏忠;林建邦 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭晓东 |
| 主权项 | 1.一种图像感测装置的封装模块，其特征在于，包含：基板，其上具有光电转换元件阵列；第一微光学元件阵列，形成于该光电转换元件阵列之上；盖板，其上具有第二微光学阵列与该第一微光学阵列元件相对排列；以及间隔层，置放于该盖板与该基板的接合处，用以控制该基板与该盖板之间的间距。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||