发明名称 |
具有环状支撑物的凸块结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种具有环状支撑物的凸块结构,其适于配置于一基板上。此基板具有至少一接垫与一保护层,其中保护层具有至少一开口,且开口暴露出接垫的一部分。此具有环状支撑物的凸块结构包括一球底金属层、一凸块以及一环状支撑物,其中球底金属层配置于保护层上,并覆盖保护层所暴露出的接垫。凸块配置于接垫上方的球底金属层上,且凸块的底面的直径小于凸块的顶面的直径。此外,环状支撑物配置于凸块的周围,并与凸块接触,且环状支撑物的材质为光阻材料。此凸块结构不易出现底切效应。 |
申请公布号 |
CN101226908A |
申请公布日期 |
2008.07.23 |
申请号 |
CN200710004497.4 |
申请日期 |
2007.01.16 |
申请人 |
百慕达南茂科技股份有限公司 |
发明人 |
杨景洪 |
分类号 |
H01L23/485(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/48(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K3/06(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/485(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
陈亮 |
主权项 |
1.一种具有环状支撑物的凸块结构,适于配置于一基板上,该基板具有至少一接垫与一保护层,其中该保护层具有至少一开口,且该开口暴露出该接垫的一部分,该具有环状支撑物的凸块结构包括:一球底金属层,配置于该保护层上,并覆盖该保护层所暴露出的该接垫;一凸块,配置于该接垫上方的该球底金属层上,且该凸块的底面的直径小于该凸块的顶面的直径;以及一环状支撑物,配置于该凸块的周围,并与该凸块接触,且该环状支撑物的材质为光阻材料。 |
地址 |
百慕大汉米顿 |