| 发明名称 | 焊料包覆球及其制造方法和半导体连接构造的形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明的焊料包覆球(50)，具有球状的芯(2)和设置成包围该芯的含有Sn和Ag的焊料层(4)，焊料层(4)中所含有的水分量，按标准状态下的水蒸汽量计，是100μl/g以下。 | ||
| 申请公布号 | CN100405883C | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN03801329.0 | 申请日期 | 2003.09.24 |
| 申请人 | 株式会社新王材料 | 发明人 | 近藤益雄;菊井文秋 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳;邸万杰 |
| 主权项 | 1.一种焊料包覆球，其特征在于：具有：球状的芯；和设置成包围上述芯的含有Sn和Ag的焊料层，使所述焊料层中所含有的水分量，按标准状态下的水蒸气量计，为100μl/g以下， | ||
| 地址 | 日本国大阪府吹田市 | ||