发明名称 |
一种相变导热材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种相变导热材料及其制备方法,该相变导热材料主要由硅树脂10~40wt%,三元乙丙橡胶2~20wt%,导热粉体40~70wt%,石蜡5~25wt%,增粘剂5~35wt%,偶联剂0.1~1.5wt%组成,该相变导热材料可以在溶液状态下涂布于铜箔、铝箔、聚萘二酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜上形成复合膜以增加强度。该导热材料室温下是固体,很方便装夹于电子器件、GPU、CPU等与散热器之间,当器件连续工作温度升高到40~70℃时,导热材料开始软化、流动,可以很好填充界面间的气隙,从而降低热阻,加速热量传递;该材料在器件维修或更换时可以完整地取下,而且能重复使用。 |
申请公布号 |
CN101225293A |
申请公布日期 |
2008.07.23 |
申请号 |
CN200810018932.3 |
申请日期 |
2008.02.01 |
申请人 |
南京凯汇工业科技有限公司 |
发明人 |
黄和;韩毓旺;欧阳金强;胡学超;孙鹏 |
分类号 |
C09K5/06(2006.01);C08L83/04(2006.01);C08L23/16(2006.01);C08L91/06(2006.01) |
主分类号 |
C09K5/06(2006.01) |
代理机构 |
南京天华专利代理有限责任公司 |
代理人 |
徐冬涛 |
主权项 |
1.一种相变导热材料,其特征在于该相变导热材料主要由如下质量百分比的组分制得:硅树脂 10~40wt%三元乙丙橡胶 2~20wt%导热粉体 40~70wt%石蜡 5~25wt%增粘剂 5~35wt%偶联剂 0.1~1.5wt%。 |
地址 |
210061江苏省南京市南京高新技术产业开发区创业中心15楼512室 |