| 发明名称 | 温度检测元件以及装备它的电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种温度检测元件，该温度检测元件(1)在元件主体部(3)的表面上具有电极部(4、5)，并且在元件主体部(3)的表面上具有比该电极部(4、5)的热传导性高的热受容部(6)。特别是温度检测元件(1)是由芯片型部件构成的正温度系数热敏电阻。由此，能够提高对温度检测对象的温度检测感度，从而能够进行高稳定性、高精度的温度检测。 | ||
| 申请公布号 | CN100405626C | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN03108439.7 | 申请日期 | 2003.03.31 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 久村聪;井上英浩 |
| 分类号 | H01L37/00(2006.01);H01C7/02(2006.01);G01K7/16(2006.01) | 主分类号 | H01L37/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 黄永奎 |
| 主权项 | 1.一种温度检测元件，其特征是：包括：元件主体部、设置在所述元件主体部上的电极部和接收从温度检测对象传导来的热的热受容部，所述元件主体部构成直方体状，在所述元件主体部的表面的至少一个侧面上具有所述热受容部。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||