发明名称 | 可测试集成电路,系统级封装和测试指令集 | ||
摘要 | 一种集成电路管芯,包括:多个互连,包括第一测试数据输入(142)、第二测试数据输入(144)和测试数据输出(152);以及测试配置(100),用于测试集成电路管芯。测试配置包括:另一复用器(150),与测试数据输出(152)连接;复用器(140),与第一测试数据输入(142)和第二测试数据输入(144)连接;多个移位寄存器(102,104,106,108),包括指令寄存器(108),每个移位寄存器均连接在复用器(140)和另一复用器(150)之间;以及控制器(110),用于响应于指令寄存器(108)而控制复用器(140)和另一复用器(150)。这种测试配置通过提供SiP测试数据输入引脚与IC管芯的第二测试数据输入(144)之间和SiP测试数据输出与IC管芯的测试数据输出(152)之间的直接连接,方便了对系统级封装的符合JTAG的测试,从而方便了对SiP中的其他测试配置进行旁路。 | ||
申请公布号 | CN101228451A | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
申请号 | CN200680026708.8 | 申请日期 | 2006.07.20 |
申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 弗兰西斯库斯·G·M·德容;亚历山大·S·比文格 |
分类号 | G01R31/3185(2006.01) | 主分类号 | G01R31/3185(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱进桂 |
主权项 | 1.一种集成电路管芯,包括:多个互连(112,114,132,142,144,152),包括第一测试数据输入(142)、第二测试数据输入(144)和测试数据输出(152);以及测试配置(100),用于测试所述集成电路管芯,所述测试配置包括:复用器(140),与第一测试数据输入(142)和第二测试数据输入(144)连接;另一复用器(150),与测试数据输出(152)连接;多个移位寄存器(102,104,106,108),包括指令寄存器(108),每个移位寄存器均连接在所述复用器(140)和所述另一复用器(150)之间;以及控制器(110),用于响应于指令寄存器(108)而控制所述复用器(140)和所述另一复用器(150)。 | ||
地址 | 荷兰艾恩德霍芬 |