| 发明名称 | 圆盘状基板的磨削方法、磨削装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供圆盘状基板的磨削方法、磨削装置，能够利用圆盘状基板的外周磨削和内周磨削，在磨削后的内周及外周提高同心度。圆盘状基板(10)的磨削方法一边使在具有开孔的圆盘状基板(10)旋转一边对其进行磨削，其中，一边将内周磨石(31)朝向外周方向(C方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的内周(12)，并且，一边将外周磨石(51)朝向内周方向(A方向)进给一边磨削圆盘状基板(10)的外周(13)，且使该内周磨石(31)和外周磨石(51)的进给大致同时停止。 | ||
| 申请公布号 | CN101224552A | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200810003054.8 | 申请日期 | 2008.01.18 |
| 申请人 | 昭和电工株式会社;西铁城精密株式会社 | 发明人 | 羽根田和幸;藤波聪 |
| 分类号 | B24B7/20(2006.01);H01L21/304(2006.01);B24B29/00(2006.01);B24B37/04(2006.01) | 主分类号 | B24B7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
| 主权项 | 1.一种圆盘状基板的磨削方法，该磨削方法一边使在中央具有开孔的圆盘状基板旋转一边对其进行磨削，其特征在于，一边将内周磨削单元朝向所述圆盘状基板的外周在半径方向上进给一边磨削该圆盘状基板的内周，并且，一边将外周磨削单元朝向该圆盘状基板的内周在半径方向上进给一边磨削该圆盘状基板的外周，使所述内周磨削单元和所述外周磨削单元的进给同时停止。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||