半导体装置及其制造方法

摘要

本发明的目的是防止引线与电极的接触。半导体芯片(10)，以使第一组电极(14)与第一组引线(22)相对向，第二组电极(16)与第二组引线(24)相对向的方式装载在基板(20)上。第一组引线(22)向从第二组电极(16)离开的方向引出。第二组的各引线(24)以通过第一组的电极(14)之间的方式引出，以在第1及第2直线L₁、L₂之间的区域(18)弯曲的方式形成而成。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：(a)在对形成了第一及第二组引线的基板、以及在第1及第2直线之间的区域的两侧排列有第一及第二组电极的半导体芯片进行加热的同时使其膨胀的工序；(b)将所述第一组的任何一个电极与所述第一组的各引线接合，将所述第二组的任何一个电极与所述第二组的各引线的第1部分接合的工序；以及(c)使所述半导体芯片及所述基板在散热的同时使其收缩的工序，在进行所述(b)工序之前，所述第二组的各引线还包括：从所述第1部分延伸的弯曲部；和从所述弯曲部延伸的第2部分，至少所述第2部分附着在所述基板上，在进行所述(b)工序时，所述第一组引线配置为从与所述第一组电极的接合部，向与所述第二组电极相反的方向引出，所述第二组的各引线配置为：所述第1部分与所述第二组的任何一个电极相对向，所述弯曲部配置在所述第1及第2直线之间的所述区域内，所述第2部分通过所述第一组电极之间，所述(c)工序包括：(c1)使所述半导体芯片以比所述基板还大的比率收缩，通过其收缩力，介由与所述第二组的任何一个电极接合的所述第1部分，向所述弯曲部施加收缩方向的力，以使所述弯曲部变形的步骤；以及(c2)使所述基板以比所述半导体芯片还大的比率收缩，通过其收缩力，向附着在所述基板上的所述第2部分施加收缩方向的力，以使所述弯曲部变形的步骤。