发明名称 |
利用液体形成涂层的方法以及半导体器件的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种利用液体形成涂层的方法以及半导体器件的制造方法。根据本发明的在基板上形成液体涂布的方法可以减少涂布液的消耗量以及获得更均匀的液体涂布膜的厚度分布。该方法可以包括如下步骤:供应溶剂至基板的表面,开始供应涂布液至以第一旋转速度旋转的基板的表面;在停止供应该涂布液的时刻,通过以大于30000rpm/秒的减速度使得基板旋转减速来停止该基板的旋转;以及随后以第二旋转速度旋转该基板。因此,减少了涂布液的分配量以及使得该涂布液的膜厚度变得平坦。 |
申请公布号 |
CN101226336A |
申请公布日期 |
2008.07.23 |
申请号 |
CN200710141040.8 |
申请日期 |
2007.08.16 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
村松智明;开元裕子;小俣一郎 |
分类号 |
G03F7/16(2006.01);H01L21/027(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/16(2006.01) |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
张龙哺 |
主权项 |
1.一种半导体器件的制造方法,包括如下步骤:供应溶剂至基板的表面;在以第一旋转速度旋转该基板的同时,开始供应涂布液至该基板的表面,其中该基板以该第一旋转速度旋转第一预定时间;以大于30000rpm即每分钟转数/秒的减速度停止该基板的旋转;在该基板停止之后,以第二旋转速度旋转该基板第二预定时间。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |