| 发明名称 | 具有散热器的电子模块组件 | ||
| 摘要 | 一种电子模块组件，包括第一衬底；安装到第一衬底的顶表面的第一半导体晶片；位于第一半导体晶片之上并与第一衬底的顶表面电连接且机械连接的第二衬底；安装到第二衬底的顶表面的第二半导体晶片；位于第二半导体晶片之上并与第二半导体晶片热耦合的散热器；以及至少部分地包围第二半导体晶片和散热器的密封材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101228627A | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200680027243.8 | 申请日期 | 2006.06.07 |
| 申请人 | 诺基亚公司 | 发明人 | A－M·厄纳尔;V·T·基伊基南;J·T·尼尔米南 |
| 分类号 | H01L23/433(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L25/10(2006.01) | 主分类号 | H01L23/433(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 冯谱 |
| 主权项 | 1.一种电子模块组件，包括：第一衬底；安装到所述第一衬底的顶表面的第一半导体晶片；位于所述第一半导体晶片之上并且与所述第一衬底的所述顶表面电连接且机械连接的第二衬底；安装到所述第二衬底的顶表面的第二半导体晶片；位于所述第二半导体晶片之上并且与所述第二半导体晶片热耦合的散热器；以及至少部分地包围所述第二半导体晶片和所述散热器的密封材料。 | ||
| 地址 | 芬兰埃斯波 | ||