发明名称 |
扁平电缆及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种扁平电缆,其不会使连接器安装工序耗时,能够防止内部导体从扁平电缆的末端侧包覆部分拔出而使扁平电缆从连接器中拔出。扁平电缆(1)中在一个平面上排列有多根扁平导体(2),在上述多根扁平导体(2)的周围挤压包覆绝缘树脂。使扁平电缆(1)在其末端附近具有去除了绝缘树脂的非包覆部(使扁平导体(2)露出的部分),在末端侧包覆部(12)从绝缘树脂上方而向扁平导体(2)开设孔(通孔或非通孔)(13)。在连接器连接时,将该非包覆部及位于其末端侧的末端侧包覆部(12)收容在连接器内部,至少使末端侧包覆部(12)与连接器卡止。 |
申请公布号 |
CN101226791A |
申请公布日期 |
2008.07.23 |
申请号 |
CN200810002763.4 |
申请日期 |
2008.01.21 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
新地敦;大川裕之 |
分类号 |
H01B7/08(2006.01);H01B7/40(2006.01);H01B13/00(2006.01) |
主分类号 |
H01B7/08(2006.01) |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
1.一种扁平电缆,该扁平电缆中在一个平面上排列有多根扁平导体,在上述多根扁平导体的周围挤压包覆绝缘树脂,其特征在于,该扁平电缆具有:非包覆部,其在该扁平电缆的末端附近去除上述绝缘树脂而形成;以及末端侧包覆部,其位于该非包覆部的末端侧,该末端侧包覆部具有从上述绝缘树脂上方穿向上述扁平导体的通孔或非通孔。 |
地址 |
日本大阪府大阪市 |