| 发明名称 | 推进机、推进机单元以及半导体测试装置 | ||
| 摘要 | 提供一种推进机，是在半导体测试装置20中，向测试用插口500推压被测试半导体装置300的推进机200，包括同热源400热耦合的主体部210、分别对主体部210物理地且热耦合，通过来自主体部210的推压力，一边向测试用插口500位移，一边与被测试半导体装置300的被推压面接触，分别推压被测试半导体装置300，并且将来自于热源400的热分别传导给被测试半导体装置300的多个装置推压部220。推进机及被测试半导体装置之间的导热率提高，并且提供了正确、迅速的半导体测试。 | ||
| 申请公布号 | CN101228448A | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200580051125.6 | 申请日期 | 2005.07.21 |
| 申请人 | 爱德万测试株式会社 | 发明人 | 伊藤明彦;山下毅;金海智之 |
| 分类号 | G01R31/26(2006.01) | 主分类号 | G01R31/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人 | 齐永红 |
| 主权项 | 1.一种推进机，其特征在于，包括：由共同的热源热耦合的多个装置推压部；所述多个装置推压部的每一个分别接触到所述被测试半导体装置的被推压面上进行推压，以此，将所述被测试半导体装置的每一个推压在半导体测试装置的测试用插口上，且将来自所述热源的热传导给所述被测试半导体装置。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||