| 发明名称 | 介电层成型组合物、坯片、基板,基板和等离子显示板制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及介电层成型组合物，其包括玻璃成分、硅填充剂、可热降解的粘合剂、分散剂和溶剂，其中玻璃成分包括具有平均粒径为1.0至3.0μm的粒子，硅填充剂包括具有平均粒径为0.3至2.0μm的粒子，以100重量份玻璃成分计，硅填充剂含量为0.1至5重量份，通过将介电层成型组合物成型为膜而得到坯片，具有介电层的基板包含基板和使用坯片而成型在基板上的介电层，本发明还涉及制造同样产品的方法，和制造等离子显示板的方法，该等离子显示板包括用以上的方法成型的介电层和通过喷砂方法在得到的介电层上成型的肋板。 | ||
| 申请公布号 | CN101226787A | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200710306145.4 | 申请日期 | 2007.12.24 |
| 申请人 | 琳得科株式会社;旭硝子株式会社 | 发明人 | 奥田卓也;村山健一;福田达夫;鸟元正树 |
| 分类号 | H01B3/00(2006.01);H01B3/08(2006.01);H01B17/02(2006.01);H01B17/04(2006.01);H01B9/02(2006.01) | 主分类号 | H01B3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 1.介电层成型组合物，其包括玻璃成分、硅填充剂、可热降解的粘合剂、分散剂和溶剂，其中所述玻璃成分包括平均粒径为1.0至3.0μm的粒子，硅填充剂包括平均粒径为0.3至2.0μm的粒子，以100重量份玻璃成分计，硅填充剂含量为0.1至5重量份。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||