| 发明名称 | 基板贴合方法、该贴合基板及直接接合基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板贴合方法，包括如下工序：使第1基板的表面与第2基板的表面接近或部分接触的工序；向所述第1基板的表面与所述第2基板的表面之间提供挥发性液体的工序；和使所述挥发性液体气化并使基板贴合的工序。另外本发明还提供使用该方法得到的贴合基板和直接接合基板。根据本发明的方法可以得到弯曲或变形非常小的直接接合基板。 | ||
| 申请公布号 | CN100405540C | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200480024184.X | 申请日期 | 2004.11.04 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 杉田知也;水内公典 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01);H01L27/12(2006.01);G02F1/39(2006.01);G02B6/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种基板贴合方法，其特征在于，包括如下工序：使第1基板的表面与第2基板的表面接近或部分接触的工序；在所述接近或部分接触的工序之后，向所述第1基板的表面与所述第2基板的表面之间提供挥发性液体的工序；和在所述提供挥发性液体的工序之后，使所述挥发性液体气化而使基板贴合的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||