Power semiconductor module with mounting device

摘要

Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitermodul mit rechteckförmigem Grundraster, mit einem Gehäuse, mit Lastanschlusselementen, mit zwei an ersten diagonal gegenüberliegenden Ecken angeordneten Befestigungseinrichtungen und zwei an zweiten diagonal gegenüberliegenden Ecken angeordneten Aussparungen. Die Lastanschlusselemente sind an zwei einander gegenüberliegenden ersten Seiten des Leistungshalbleitermoduls angeordnet. Die Befestigungseinrichtungen sind ausgebildet als Teilformkörper des Leistungshalbleitermoduls und überragen an den beiden nicht mit Anschlusselementen versehenen gegenüberliegenden zweiten Seiten das Leistungshalbleitermodul die jeweilige Seite. Die Aussparungen an den zweiten Seiten sind derart ausgebildet, dass jeweils eine Befestigungseinrichtung eines weiteren an einer zweiten Seite direkt benachbart angeordneten Leistungshalbleitermoduls in die zugeordnete Aussparung hineinragen kann.