| 发明名称 | 一种引线框架用铜合金材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及铜合金材料领域，公开了一种引线框架用铜合金材料及其制备方法。该引线框架用铜合金材料，含有重量百分比为0.9～3.5％镍、0.18～0.8％硅、0.02～0.1％磷，其余为铜；其制备方法是将上述重量比的各组分，混合熔炼，铸锭、热锻、固溶、多次冷轧变形和时效处理即成；其抗拉强度可以达到600～850MPa、电导率达到45～65％IACS、延伸率达到5～8％，软化温化450～500℃，能够较好地满足电子工业领域引线框架对铜合金材料的性能要求，也可应用于电车及电力机车的接触线、大型高速涡轮发电机的转子导条、大推力火箭发动机内衬等需要高强度高导电的铜合金材料领域。 | ||
| 申请公布号 | CN101225488A | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200810017295.8 | 申请日期 | 2008.01.15 |
| 申请人 | 上海理工大学 | 发明人 | 刘平;贾淑果;张毅;赵冬梅;田保红;李宏磊;陈少华;宋克兴;任凤章;娄华芬;苏娟华 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01);C22C1/02(2006.01);B21J5/00(2006.01);C22F1/08(2006.01);B21B1/46(2006.01) | 主分类号 | C22C9/06(2006.01) |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陆万寿 |
| 主权项 | 1.一种引线框架用铜合金材料，其特征在于，含有重量百分比为0.9～3.5％镍、0.18～0.8％硅、0.02～0.1％磷，其余为铜。 | ||
| 地址 | 200093上海市杨浦区军工路516号 | ||