发明名称 |
GFP帧的解封装方法及装置 |
摘要 |
本发明的实施例公开了一种GFP帧的解封装方法及装置,涉及光网络通讯领域所采用的GFP帧传送技术,解决了现有技术中解封装GFP帧的管理帧后可能产生带宽缺口的问题。本发明的实施例将管理帧中的净负荷头预先保存,在解封装时,将管理帧和数据帧的核心帧头和净负荷头全部剥离,在解封装输出后再将净负荷头和剥离掉核心帧头和净负荷头的管理帧粘合输出。本发明GFP帧的解封装方法及装置的实施例主要用于GFP帧接收端的设计,还可以用于IC设计、以及FPGA或CPLD的逻辑模块设计。 |
申请公布号 |
CN101227476A |
申请公布日期 |
2008.07.23 |
申请号 |
CN200810006879.5 |
申请日期 |
2008.02.03 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
熊焰 |
分类号 |
H04L29/06(2006.01);H04L12/56(2006.01) |
主分类号 |
H04L29/06(2006.01) |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
1.一种GFP帧的解封装方法,所述GFP帧包括GFP数据帧和GFP管理帧,其特征在于,所述方法包括:接收GFP帧;提取并保存GFP管理帧净负荷头;剥离GFP管理帧或GFP数据帧的核心帧头和净负荷头;将已保存的GFP管理帧净负荷头和剥离后的GFP管理帧粘合输出。 |
地址 |
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为基地总部办公楼 |