发明名称 一种二硼化镁超导薄膜布图布线方法及装置
摘要 本发明提供了一种二硼化镁超导薄膜布图布线方法及装置,它在二硼化镁超导薄膜上做PI屏蔽膜,经涂覆PI膜、预固化、匀光刻胶膜、腐蚀PI膜、PI膜固化热处理及腐蚀二硼化镁超导薄膜的处理后得到图形转移到二硼化镁超导薄膜上的样品,实现在二硼化镁超导薄膜上布图布线的目的。本发明提供的在二硼化镁超导薄膜上制备出各种图形和连线的方法,可与微电子制造工艺中的光刻技术完全兼容,不会增加生产设备和成本,该方法实施的工艺原理简单,容易操作,成本低廉;能够精确的控制图形的尺寸,非常适合于工业化大规模生产,对于实现MgB<SUB>2</SUB>超导薄膜的实际应用有重大的意义。
申请公布号 CN101226984A 申请公布日期 2008.07.23
申请号 CN200810300259.2 申请日期 2008.01.30
申请人 贵州大学 发明人 傅兴华;杨发顺;周章渝
分类号 H01L39/24(2006.01) 主分类号 H01L39/24(2006.01)
代理机构 贵阳中新专利商标事务所 代理人 吴无惧
主权项 1.一种二硼化镁超导薄膜布图布线方法,它包括以下步骤:(1)先在氧化铝晶体衬底上制备二硼化镁超导薄膜,再用稀盐酸溶液处理薄膜的表面;(2)选择PI膜作为屏蔽膜,在二硼化镁超导薄膜上布图布线,其制作流程如下:a.在二硼化镁超导薄膜表面涂覆一层均匀的PI膜,然后在130℃~150℃的温度下预固化30min~60min,再在PI膜表面涂覆一层均匀光刻胶膜;b.利用常规的光刻技术将设计好的图形转移到光刻胶膜上,然后在乙二胺和水合肼的混合液中将没有被光刻胶膜屏蔽的PI膜腐蚀掉,再用光刻胶去膜剂去掉光刻胶膜,从而将设计好的图形转移到PI膜上;c.将PI膜放入固化热处理装置中进行固化热处理,处理温度为室温~400℃,处理时间为450min~500min,使PI膜脱水转化成高质量的聚酰亚胺膜;d.将上述的固化好的样品放入浓氢氟酸和浓硝酸的混合溶液中,在一定温度下将没有被PI膜屏蔽的二硼化镁薄膜腐蚀掉,再用乙二胺和水合肼的混合液去掉PI膜,从而实现设计好的图形转移到二硼化镁超导薄膜上。
地址 550025贵州省贵阳市花溪区