| 发明名称 | 电子元件安装装置和电子元件安装方法 | ||
| 摘要 | 在用于从元件供给部分(4)中取出芯片(6)以安装到由板保持部分(10)保持的板(16)上的电子元件安装装置中，利用由摄像机移动机构移动的第二摄像机(35)拍摄设置在元件供给部分(2)的标记柱(18)处的供给部分参考标记的图像，根据拍摄的图像的结果校正摄像机坐标系，而后，利用第二摄像机(35)识别芯片(6)的位置，并且根据识别的结果利用安装头拾取芯片(6)。从而，通过校正由于摄像机移动机构的热伸长或收缩的老化变化可以确保稳定的拾取精度。 | ||
| 申请公布号 | CN100405565C | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200510059259.4 | 申请日期 | 2005.03.25 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 烧山英幸;江本康大;篠崎唯志 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01);H01L21/58(2006.01);H05K13/00(2006.01);H05K3/30(2006.01) | 主分类号 | H01L21/52(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 马高平;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种电子元件安装装置，用于将由一元件供给部分提供的一电子元件安装到一板上，包括：所述元件供给部分，其按照一预定的排列方式供给所述电子元件并且设置有与所述电子元件的一参考位置相关的一供给部分参考标记；一板保持部分，其保持所述板；一元件安装机构，其将利用一取出头从所述元件供给部分取出的所述电子元件利用一安装头安装到由所述板保持部分保持的所述板上；一供给部分成像摄像机，其拍摄处于所述元件供给部分处的所述电子元件的图像；一供给部分成像摄像机移动装置，其相对于所述元件供给部分水平移动所述供给部分成像摄像机；一供给部分参考标记成像摄像机，其拍摄所述供给部分参考标记的图像；以及一控制器，其根据利用所述供给部分成像摄像机拍摄的所述图像的结果来控制所述元件安装机构，并且根据利用所述供给部分参考标记成像摄像机拍摄的所述图像的结果来控制所述供给部分成像摄像机移动装置；其中所述电子元件被提供给所述元件供给部分，所述电子元件处于被附着于在一片保持器件上延伸的一片上的状态，并且所述元件供给部分包括：与一柱状元件直立安装的一底板，所述柱状元件从其下侧与所述片保持器件接触，所述底板设置有所述供给部分参考标记；一压板，其设置在所述柱状元件的上侧，用于将所述片压向下侧；以及上下移动机构，用于上下移动所述压板。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||