发明名称 指纹辨识器的薄膜封装构造
摘要 本发明是有关于一种指纹辨识器的薄膜封装构造,包含一指纹辨识器晶片、复数个凸块、复数个虚拟凸块、一电路薄膜以及一封胶体。该指纹辨识器晶片的一主动面上是形成有一感测区。上述这些凸块是设置于该主动面上并位于该感测区的一侧端;上述这些虚拟凸块亦设置于该主动面上并位于该感测区的另一相对侧端。该电路薄膜是具有一贯通开口,以显露该感测区,并包含有复数个引脚与复数个虚拟引脚,以分别接合至上述这些凸块与上述这些虚拟凸块,其中上述这些引脚的外端是汇合在该电路薄膜的同一侧。该封胶体是密封上述这些凸块与上述这些虚拟凸块。藉以达到热压合接合的平衡性并有利封胶体的形成。
申请公布号 CN101226909A 申请公布日期 2008.07.23
申请号 CN200710002415.2 申请日期 2007.01.17
申请人 南茂科技股份有限公司 发明人 黄铭亮;李耀荣;李明勋
分类号 H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01);G06K9/00(2006.01) 主分类号 H01L23/488(2006.01)
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁;张华辉
主权项 1.一种指纹辨识器的薄膜封装构造,其特征在于其包含:一指纹辨识器晶片,其在一主动面上是形成有一感测区;复数个凸块,其是设置于该主动面上并位于该感测区的一侧端;复数个虚拟凸块,其是设置于该主动面上并位于该感测区的另一相对侧端;一电路薄膜,其是具有一贯通开口,以显露该感测区,该电路薄膜包含有复数个引脚与复数个虚拟引脚,上述这些引脚的内端是接合至上述这些凸块,上述这些虚拟引脚的内端是接合至上述这些虚拟凸块,其中上述这些引脚的外端是汇合在该电路薄膜的同一侧;以及一封胶体,其是密封上述这些凸块与上述这些虚拟凸块。
地址 中国台湾新竹县