| 发明名称 | 具有防刮链孔侧的半导体封装卷带 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种具有防刮链孔侧的半导体封装卷带，其包含：复数个封装单元，其包含有复数个引脚；两传输夹持侧，位于该些封装单元的两侧，每一传输夹持侧设有复数个等距排列的链孔；一金属补强层，形成于该些传输夹持侧；以及一非金属防刮层，形成于该些传输夹持侧并覆盖该金属补强层。本发明利用非金属防刮层或非金属防刮补强层，可以解决传送时刮伤卷带链孔侧，避免传送时金属补强层被刮伤，并能够减少金属异物，而可避免影响卷带的品质，非常适于实用。 | ||
| 申请公布号 | CN101226916A | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200710000248.8 | 申请日期 | 2007.01.16 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 黄敏娥;刘光华 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种具有防刮链孔侧的半导体封装卷带，其特征在于其包含：复数个封装单元，其包含有复数个引脚；两传输夹持侧，其位于该些封装单元的两侧，每一传输夹持侧设有复数个等距排列的链孔；一金属补强层，其形成于该些传输夹持侧；以及一非金属防刮层，其形成于该些传输夹持侧并覆盖该金属补强层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||