| 发明名称 | 带有电子和流体功能的生物医学设备的互连和封装方法 | ||
| 摘要 | 提供一中用于制造芯片上实验室(LOC)和微全分析系统的互连和封装方法。通过倒装芯片技术使用超声键合工艺，将诸如生物传感器、加热器、冷却器、阀和泵的不同功能组合在电子/机械/射流模块中。在芯片上预先定义的高分子环充当密封体。 | ||
| 申请公布号 | CN101228620A | 申请公布日期 | 2008.07.23 |
| 申请号 | CN200680027091.1 | 申请日期 | 2006.07.12 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | T·奈里森;R·温贝格尔－弗里德尔 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);B01L3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1.一种在电子、机械和射流的组合模块中容纳多个集成电路的方法，包括：提供其上用于安置所述多个集成电路的衬底，所述衬底具有带有至少一个用于提供流体路径的通道的板；在所述衬底的下表面上形成密封圈；将所述衬底划分为多个芯片；以及使用倒装芯片工艺将所述多个芯片耦合到所述模块上。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||