| 发明名称 | 半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统 | ||
| 摘要 | 半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统，属于微电子封装设备由手动到自动的改进。是在原手动机台基础上去掉了卡具座、显微镜，新增加了X－Y两维电控平台、镜头、CCD、主机箱、警示灯、显示器，由X－Y两维电控平台与主机箱内的步进运动控制卡实现夹具或焊头的自动位移，焊头上方固定CCD和镜头与主机箱内的图像采集卡实现芯片的自动识别，由主机箱内的主控计算机实现焊接自动控制，成为自动焊接的设备。提高了产品质量和生产效率，保证了焊线的一致性和稳定性，而且节约了人力资源，降低了劳动强度。大大提高了焊线机的应用范围和使用价值。是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、超声波焊接等多领域高技术微电子生产设备。 | ||
| 申请公布号 | CN101217125A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200710300354.8 | 申请日期 | 2007.12.29 |
| 申请人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所;长春光华微电子设备工程中心有限公司 | 发明人 | 高跃红;宋志;郑福志 |
| 分类号 | H01L21/607(2006.01);B23K20/10(2006.01);B23K101/40(2006.01) | 主分类号 | H01L21/607(2006.01) |
| 代理机构 | 长春菁华专利商标代理事务所 | 代理人 | 王立伟 |
| 主权项 | 1.半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统，其特征是在原手动超声波粗铝丝压焊机基础上，与图像识别系统、计算机控制系统、自动控制系统相结合，使其成为自动焊接设备，在原手动机台基础上去掉了夹具座(2)、显微镜(6)，新增加了X-Y两维电控平台(8)、镜头(9)、CCD(10)、主机箱(7)、警示灯(11)、显示器(12)组成自动焊接设备；采用镜头(9)、CCD(10)及主机箱(7)内的图像采集卡实现芯片的图像采集；采用X-Y两维电控平台(8)与主机箱(7)内的步进运动控制卡实现夹具或焊头的自动位移；采用主机箱(7)内的主控计算机实现图像数据的分析计算，其运算结果传送至步进运动控制卡，控制X-Y两维电控平台(8)实现焊点的自动对位；由主控计算机内编写的软件程序执行自动焊接，通过设置参数满足不同芯片的生产要求；由显示器(12)可观察芯片和焊线的情况，根据不同情况由键盘进行参数的设置或操作； | ||
| 地址 | 130033吉林省长春市东南湖大路16号 | ||