发明名称 |
一种涂层钨材 |
摘要 |
本发明公开了一种涂层钨材,包括钨基材,在所述的钨基材上涂覆有厚度为0.5~100μm的TiN、SnS<SUB>2</SUB>、金或银涂覆层。所述钨基材的组成为纯钨或W(余量)-(1~7)%Ni-(1~5)%Fe(或Cu)合金;所述钨基材的相对密度为纯钨理论密度的85~99.9%。本发明的涂层钨材,在保证钨基材高的相对密度条件下,有效提高钨及其合金材料的导电性,以及材料表面的抗腐蚀和氧化性、耐磨性、耐汗渍腐蚀性和色彩鲜艳性等综合使用性能,使高密度钨及其合金材料得到更广泛的应用。本发明产品制备简单,成本低廉,适合于常规生产工艺。 |
申请公布号 |
CN101214742A |
申请公布日期 |
2008.07.09 |
申请号 |
CN200810030434.0 |
申请日期 |
2008.01.08 |
申请人 |
中南大学 |
发明人 |
刘沙 |
分类号 |
B32B5/14(2006.01);B32B15/04(2006.01);B32B33/00(2006.01);B32B9/00(2006.01);C23C30/00(2006.01) |
主分类号 |
B32B5/14(2006.01) |
代理机构 |
长沙市融智专利事务所 |
代理人 |
邓建辉 |
主权项 |
1.一种涂层钨材,包括钨基材,其特征是:在所述的钨基材上涂覆有厚度为0.5~100μm的TiN、SnS2、金或银涂覆层。 |
地址 |
410083湖南省长沙市麓山南路1号 |