重测半导体元件的方法

摘要

本发明涉及一种重测半导体元件的方法，包含下列步骤：(1)提供第一半导体元件承载器，该承载器内设置有多个已测试过的半导体元件；(2)以取放机台将已测试过的半导体元件自第一半导体元件承载器取出，并依据第一地图的信息将该测试过的半导体元件置放于薄膜架上；其中第一地图具有至少包含半导体元件预定置放于该薄膜架上的位置坐标的半导体元件的信息；(3)将承载半导体元件的薄膜架置于测试机台中，并通过该测试机台及根据第一地图的信息对半导体元件进行重新测试的步骤；(4)将承载半导体元件的薄膜架置放于取放机台中，并通过取放机台及依据测试机台的重新测试结果取出半导体元件，并依其测试结果的等级分类而依序置放于至少第二半导体元件承载器中。

主权项

1.一种重测半导体元件的方法，其特征在于，包含：提供一第一半导体元件承载器，该第一半导体元件承载器内设置有多个已测试过的半导体元件；以一取放机台自该第一半导体元件承载器取出所述的已测试过的半导体元件，并依据一第一地图的信息将所述的测试过的半导体元件置放于一薄膜架上，其中该第一地图具有所述的半导体元件的信息，所述的半导体元件的信息至少包含所述的已测试过半导体元件预定置放于该薄膜架上的位置坐标、尺寸、及第一次测试结果的信息，该预定置放于该薄膜架上的位置坐标经由一计算方式而得到；将承载已测试过的半导体元件的该薄膜架置于一测试机台中，且该测试机台根据该第一地图的信息对所述的已测试过的半导体元件进行重新测试以得到一重新测试结果；及将承载经重新测试的半导体元件的该薄膜架置放于该取放机台中，且该取放机台根据该重新测试结果取出所述的经重新测试过的半导体元件，并置放于至少一第二半导体元件承载器中。