发明名称 半导体激光装置及具有该半导体激光装置的光拾取装置
摘要 一种半导体激光装置及具有该激光装置的光拾取装置,半导体激光装置(100)包括:具有搭载面(101a)的薄金属板(101);具有射出激光的前端面(102a)的LD芯片(102)。在薄金属板(101)上形成有圆角部(101b),其可使薄金属板(101)以LD芯片(102)的发光点(P1)附近为中心,沿与搭载面(101a)平行的平面旋转。由此,可防止不良影响波及光盘信息的记录再生特性。
申请公布号 CN100401600C 申请公布日期 2008.07.09
申请号 CN200510099242.1 申请日期 2005.09.07
申请人 夏普株式会社 发明人 片山宽
分类号 H01S5/00(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L31/12(2006.01);G11B7/125(2006.01) 主分类号 H01S5/00(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 李贵亮;杨梧
主权项 1.一种半导体激光装置,其特征在于,包括:本体部,其具有搭载面;半导体激光元件,其搭载于所述搭载面上并且具有射出激光的前端面;第一旋转导向机构,其形成在所述本体部的边部,与所述第一旋转导向机构可移动地相接的第二旋转导向机构和所述第一旋转导向机构中的至少一方,在以所述半导体激光元件的发光点为中心的俯视观察时形成假想圆的圆弧,该第二旋转导向机构形成在导向部的侧面,该导向部具有比安装所述半导体激光装置的安装面高、且与所述安装面大致平行的上面,使所述第一旋转导向机构一边与所述第二旋转导向机构接触一边移动,可使所述本体部以所述半导体激光元件的发光点为中心沿平行于所述搭载面的平面旋转。
地址 日本大阪府